Resina adhesiva C5 de baja temperatura HC-5090

Resina de petróleo modificada con estireno HC5090 C5

Resina HC-5090 C5 de baja temperatura y adherencia óptima | Un grado para NR/SIS/EVA PSA y EVA-HMA

Descripción:

Resina alifática C5 de baja temperatura, SP 90–96 °C, Tg –25 °C; diseñada para NR-PSA y SIS-PSA, conserva una alta adherencia y facilidad de despegue hasta –20 °C. De baja volatilidad, libre de halógenos; compatible con SIS, NR, EVA y plastificantes, ideal para etiquetas de congelación y cintas adhesivas para cadena de frío.

Especificaciones técnicas:

Aplicaciones clave del HC-5090

HMA a base de EVA (VA 19–28%)

- Ablanda los segmentos de polietileno → 15–20% más de tiempo abierto, humectación profunda del cartón recubierto de PE para un sellado más resistente.

- Baja densidad y alta resistencia al calor: 5 % más ligero, 8-10 % menos de coste de recubrimiento.

- Se mezcla con resinas hidrogenadas para adhesivos de bajo olor para envases de alimentos que cumplen con la normativa de la FDA.

Adhesivos termofusibles/adhesivos sensibles a la presión basados en SBS

- Reduce la viscosidad de la masa fundida en un 30 % a 120 °C para una pulverización de alta velocidad sin formación de hilos.

- Adherencia instantánea y un 20 % más de despegue; ideal para telas no tejidas, etiquetas y cintas para bajas temperaturas.

- Una sola resina proporciona tanto pegajosidad como reducción de la viscosidad, algo imposible con C5 o C9 por sí solos.

Productos relacionados